ગોળાકાર કોપર આધારિત Nicrએલોય 180ડિગ્રી ક્લાસ ઇન્સ્યુલેટેડ દંતવલ્ક કોપર વાયર
૧.સામગ્રી સામાન્ય વર્ણન
1)
મેંગનિનસામાન્ય રીતે ૮૪% તાંબુ, ૧૨% મેંગેનીઝ અને ૪% નિકલનું મિશ્રણ છે.
રેઝિસ્ટરના ઉત્પાદનમાં, ખાસ કરીને એમીટર શંટમાં, મેંગેનિન વાયર અને ફોઇલનો ઉપયોગ થાય છે, કારણ કે તેના પ્રતિકારનો લગભગ શૂન્ય તાપમાન ગુણાંક અને લાંબા ગાળાની સ્થિરતા છે. 1901 થી 1990 દરમિયાન યુનાઇટેડ સ્ટેટ્સમાં ઓહ્મ માટે કાનૂની ધોરણ તરીકે ઘણા મેંગેનિન રેઝિસ્ટર સેવા આપતા હતા. મેંગેનિન વાયરનો ઉપયોગ ક્રાયોજેનિક સિસ્ટમ્સમાં વિદ્યુત વાહક તરીકે પણ થાય છે, જે વિદ્યુત જોડાણોની જરૂર હોય તેવા બિંદુઓ વચ્ચે ગરમીનું સ્થાનાંતરણ ઘટાડે છે.
મેંગેનિનનો ઉપયોગ ઉચ્ચ-દબાણવાળા આંચકાના તરંગો (જેમ કે વિસ્ફોટકોના વિસ્ફોટથી ઉત્પન્ન થતા તરંગો) ના અભ્યાસ માટે ગેજમાં પણ થાય છે કારણ કે તેમાં તાણ સંવેદનશીલતા ઓછી હોય છે પરંતુ હાઇડ્રોસ્ટેટિક દબાણ સંવેદનશીલતા ઊંચી હોય છે.
2)
કોન્સ્ટેન્ટનએક કોપર-નિકલ એલોય છે જેનેયુરેકા, આગળ વધો, અનેફેરી. તેમાં સામાન્ય રીતે 55% તાંબુ અને 45% નિકલ હોય છે. તેનું મુખ્ય લક્ષણ તેની પ્રતિકારકતા છે, જે વિવિધ તાપમાન શ્રેણીમાં સતત રહે છે. સમાન નીચા તાપમાન ગુણાંક ધરાવતા અન્ય એલોય જાણીતા છે, જેમ કે મેંગેનિન (Cu86Mn12Ni2).
ખૂબ મોટા સ્ટ્રેનના માપન માટે, 5% (50,000 માઇક્રોસ્ટ્રિયન) અથવા તેથી વધુ, એનિલ્ડ કોન્સ્ટેન્ટન (P એલોય) એ સામાન્ય રીતે પસંદ કરાયેલ ગ્રીડ સામગ્રી છે. આ સ્વરૂપમાં કોન્સ્ટેન્ટન ખૂબ જ નરમ હોય છે; અને, 0.125 ઇંચ (3.2 મીમી) અને તેથી વધુ ગેજ લંબાઈમાં, તેને >20% સુધી સ્ટ્રેન કરી શકાય છે. જોકે, તે ધ્યાનમાં રાખવું જોઈએ કે ઉચ્ચ ચક્રીય સ્ટ્રેન હેઠળ P એલોય દરેક ચક્ર સાથે કેટલાક કાયમી પ્રતિકારકતા ફેરફાર પ્રદર્શિત કરશે, અને સ્ટ્રેન ગેજમાં અનુરૂપ શૂન્ય શિફ્ટનું કારણ બનશે. આ લાક્ષણિકતાને કારણે, અને વારંવાર સ્ટ્રેનિંગ સાથે અકાળ ગ્રીડ નિષ્ફળતાની વૃત્તિને કારણે, P એલોય સામાન્ય રીતે ચક્રીય સ્ટ્રેન એપ્લિકેશનો માટે ભલામણ કરવામાં આવતી નથી. ધાતુઓ અને પ્લાસ્ટિક પર ઉપયોગ માટે અનુક્રમે 08 અને 40 ના STC નંબરો સાથે P એલોય ઉપલબ્ધ છે.
2. દંતવલ્ક વાયર પરિચય અને એપ્લિકેશનો
"એનામેલ્ડ" તરીકે વર્ણવવામાં આવ્યું હોવા છતાં, દંતવલ્ક વાયર વાસ્તવમાં દંતવલ્ક પેઇન્ટના સ્તરથી કે ફ્યુઝ્ડ ગ્લાસ પાવડરથી બનેલા કાચના દંતવલ્કથી કોટેડ નથી. આધુનિક ચુંબક વાયર સામાન્ય રીતે પોલિમર ફિલ્મ ઇન્સ્યુલેશનના એક થી ચાર સ્તરો (ક્વોડ-ફિલ્મ પ્રકારના વાયરના કિસ્સામાં) નો ઉપયોગ કરે છે, ઘણીવાર બે અલગ અલગ રચનાઓ, જે એક સખત, સતત ઇન્સ્યુલેટીંગ સ્તર પ્રદાન કરે છે. ચુંબક વાયર ઇન્સ્યુલેટીંગ ફિલ્મો (વધતા તાપમાન શ્રેણીના ક્રમમાં) પોલીવિનાઇલ ફોર્મલ (ફોર્મર), પોલીયુરેથીન, પોલિઇમાઇડ, પોલિઆમાઇડ, પોલિએસ્ટર, પોલિએસ્ટર-પોલિમાઇડ, પોલિઆમાઇડ-પોલિમાઇડ (અથવા એમાઇડ-ઇમાઇડ), અને પોલિઆમાઇડનો ઉપયોગ કરે છે. પોલિઇમાઇડ ઇન્સ્યુલેટેડ ચુંબક વાયર 250 °C સુધી કાર્ય કરવા સક્ષમ છે. જાડા ચોરસ અથવા લંબચોરસ ચુંબક વાયરના ઇન્સ્યુલેશનને ઘણીવાર ઉચ્ચ-તાપમાન પોલિઇમાઇડ અથવા ફાઇબરગ્લાસ ટેપથી લપેટીને વધારવામાં આવે છે, અને પૂર્ણ થયેલ વિન્ડિંગ્સને ઘણીવાર ઇન્સ્યુલેટીંગ વાર્નિશથી ગર્ભિત કરવામાં આવે છે જેથી ઇન્સ્યુલેશન મજબૂતાઈ અને વિન્ડિંગની લાંબા ગાળાની વિશ્વસનીયતામાં સુધારો થાય.
સ્વ-સહાયક કોઇલ ઓછામાં ઓછા બે સ્તરોથી કોટેડ વાયરથી ઘુમેલા હોય છે, સૌથી બહારનો સ્તર થર્મોપ્લાસ્ટિક હોય છે જે ગરમ થવા પર વળાંકોને એકસાથે જોડે છે.
ટ્રાન્સફોર્મર્સ અને રિએક્ટર જેવા વિવિધ ઉપયોગો માટે વાર્નિશ સાથે ફાઇબરગ્લાસ યાર્ન, એરામિડ પેપર, ક્રાફ્ટ પેપર, મીકા અને પોલિએસ્ટર ફિલ્મ જેવા અન્ય પ્રકારના ઇન્સ્યુલેશનનો પણ વિશ્વભરમાં વ્યાપકપણે ઉપયોગ થાય છે. ઑડિઓ ક્ષેત્રમાં, ચાંદીના બાંધકામનો વાયર અને અન્ય વિવિધ ઇન્સ્યુલેટર, જેમ કે કપાસ (કેટલીકવાર કોઈ પ્રકારના કોગ્યુલેટિંગ એજન્ટ/જાડું કરનાર, જેમ કે મીણ) અને પોલિટેટ્રાફ્લોરોઇથિલિન (PTFE) મળી શકે છે. જૂની ઇન્સ્યુલેશન સામગ્રીમાં કપાસ, કાગળ અથવા રેશમનો સમાવેશ થતો હતો, પરંતુ આ ફક્ત ઓછા-તાપમાનના ઉપયોગો (105°C સુધી) માટે ઉપયોગી છે.
ઉત્પાદનની સરળતા માટે, કેટલાક નીચા-તાપમાન-ગ્રેડ મેગ્નેટ વાયરમાં ઇન્સ્યુલેશન હોય છે જે સોલ્ડરિંગની ગરમી દ્વારા દૂર કરી શકાય છે. આનો અર્થ એ છે કે ઇન્સ્યુલેશનને પહેલા ઉતાર્યા વિના છેડા પર વિદ્યુત જોડાણો બનાવી શકાય છે.
૩.Cu-Ni લો રેઝિસ્ટન્સ એલોયની રાસાયણિક રચના અને મુખ્ય ગુણધર્મ
પ્રોપર્ટીઝગ્રેડ | કુની1 | કુની2 | કુની૬ | કુની૮ | CuMn3 | ક્યુએનઆઈ10 | |
મુખ્ય રાસાયણિક રચના | Ni | ૧ | 2 | 6 | 8 | _ | 10 |
Mn | _ | _ | _ | _ | 3 | _ | |
Cu | બાલ | બાલ | બાલ | બાલ | બાલ | બાલ | |
મહત્તમ સતત સેવા તાપમાન (oC) | ૨૦૦ | ૨૦૦ | ૨૦૦ | ૨૫૦ | ૨૦૦ | ૨૫૦ | |
20oC (Ωmm2/m) પર પ્રતિકારકતા | ૦.૦૩ | ૦.૦૫ | ૦.૧૦ | ૦.૧૨ | ૦.૧૨ | ૦.૧૫ | |
ઘનતા (ગ્રામ/સેમી3) | ૮.૯ | ૮.૯ | ૮.૯ | ૮.૯ | ૮.૮ | ૮.૯ | |
થર્મલ વાહકતા (α×10-6/oC) | <100 | <120 | <60 | <57 | <38 | <50 | |
તાણ શક્તિ (Mpa) | ≥210 | ≥220 | ≥250 | ≥270 | ≥290 | ≥290 | |
EMF વિરુદ્ધ Cu(μV/oC)(0~100oC) | -8 | -૧૨ | -૧૨ | -22 | _ | -25 | |
અંદાજિત ગલનબિંદુ (oC) | ૧૦૮૫ | ૧૦૯૦ | ૧૦૯૫ | ૧૦૯૭ | ૧૦૫૦ | ૧૧૦૦ | |
માઇક્રોગ્રાફિક માળખું | ઓસ્ટેનાઇટ | ઓસ્ટેનાઇટ | ઓસ્ટેનાઇટ | ઓસ્ટેનાઇટ | ઓસ્ટેનાઇટ | ઓસ્ટેનાઇટ | |
ચુંબકીય ગુણધર્મ | બિન | બિન | બિન | બિન | બિન | બિન | |
પ્રોપર્ટીઝગ્રેડ | કુની૧૪ | કુની૧૯ | કુની23 | કુની30 | કુની૩૪ | કુની૪૪ | |
મુખ્ય રાસાયણિક રચના | Ni | 14 | 19 | 23 | 30 | 34 | 44 |
Mn | ૦.૩ | ૦.૫ | ૦.૫ | ૧.૦ | ૧.૦ | ૧.૦ | |
Cu | બાલ | બાલ | બાલ | બાલ | બાલ | બાલ | |
મહત્તમ સતત સેવા તાપમાન (oC) | ૩૦૦ | ૩૦૦ | ૩૦૦ | ૩૫૦ | ૩૫૦ | ૪૦૦ | |
20oC (Ωmm2/m) પર પ્રતિકારકતા | ૦.૨૦ | ૦.૨૫ | ૦.૩૦ | ૦.૩૫ | ૦.૪૦ | ૦.૪૯ | |
ઘનતા (ગ્રામ/સેમી3) | ૮.૯ | ૮.૯ | ૮.૯ | ૮.૯ | ૮.૯ | ૮.૯ | |
થર્મલ વાહકતા (α×10-6/oC) | <30 | <25 | <16 | <10 | <0 | <-6 | |
તાણ શક્તિ (Mpa) | ≥૩૧૦ | ≥૩૪૦ | ≥૩૫૦ | ≥૪૦૦ | ≥૪૦૦ | ≥૪૨૦ | |
EMF વિરુદ્ધ Cu(μV/oC)(0~100oC) | -28 | -૩૨ | -૩૪ | -૩૭ | -૩૯ | -૪૩ | |
અંદાજિત ગલનબિંદુ (oC) | ૧૧૫ | ૧૧૩૫ | ૧૧૫૦ | ૧૧૭૦ | ૧૧૮૦ | ૧૨૮૦ | |
માઇક્રોગ્રાફિક માળખું | ઓસ્ટેનાઇટ | ઓસ્ટેનાઇટ | ઓસ્ટેનાઇટ | ઓસ્ટેનાઇટ | ઓસ્ટેનાઇટ | ઓસ્ટેનાઇટ | |
ચુંબકીય ગુણધર્મ | બિન | બિન | બિન | બિન | બિન | બિન |